【澎湃大讲堂】嵌入式芯片热管理研究与展望

微电子芯片功率密度和集成度的不断提升使芯片散热面临前所未有的挑战，面对1000W/平方厘米级的散热挑战，传统的系统级/封装级冷却技术已捉襟见肘，嵌入式芯片级散热已成必然。本报告主要介绍上海交通大学电子芯片冷却团队在芯片级热管理方面的研究进展，包括芯片级微通道单相冷却、相变冷却、脉动热管冷却、强化冷却、射流冷却等，最后展望芯片级冷却技术的发展趋势和挑战。